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摩根士丹利发研究报告，维持ASMPT（522.HK）“增持”评级，但考虑到HBM产能投资有所推迟及中期增长率下修，将其目标价下调13.3%，由248港元降至215港元。

该行认为，公司受惠于EMIT-T、CoPoS及光子学等新兴技术机遇，长远前景依然乐观，且当前股价对应2027年预测市盈率仅约16倍，远低于27倍的十年历史均值，估值具吸引力，惟行业短期的周期逆风或限制股价短期上行空间。

大摩指出，管理层预料2026年第四季订单在强劲AI基建投资的支撑下仍将维持高位，但由于SMT业务此前存在一次性拉货因素，单季订单量将较三季度的历史新高有所回落。

尽管HBM规格有所下调，但光子学（涵盖可插拔光学、NPO及CPO）需求动能充沛，叠加EMIT-T和CoPoS在先进封装领域的增量空间，为公司注入了新的增长引擎。

基于强劲的AI需求及OSAT（外包半导体封测）高企的产能利用率，大摩维持对其2027及2028年的正面展望，预计收入将分别按年增长20%及12%。

然而，行业周期的切换仍需警惕。大摩预计半导体行业的同比增速将由2026年的132%明显放缓至2027年的35%。作为风向标的半导体设备股，往往会在行业周期放缓时率先承压。

结合公司2026年第三季业绩与第四季指引，由于半导体解决方案及SMT订单表现强劲，大摩将ASMPT 2026与2027财年的每股盈利预测分别上调2%及5%。