华虹半导体IPO：2021年研发投入占比下滑，资产负债率升至41.9%

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乐居财经吴文婷11月4日，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)披露首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市招股说明书。

据招股书，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

业绩方面，2019年-2021年，华虹半导体实现营业收入分别为65.22亿元、67.37元、106.3亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元。

值得注意的是，华虹半导体的资产负债率持续攀升。2019年-2021年，其资产负债率分别为15.29%、27.6%、41.9%。

此外，其研发投入占营业收入的比例出现下滑，由2020年的10.97%降至2021年的4.86%。

关键词： 资产负债率 营业收入 公开发行