今头条！石英股份拟以不超32亿元投建半导体石英材料系列项目

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乐居财经吴文婷10月10日，石英股份发布公告称，公司拟投资建设“半导体石英材料系列项目(三期)”，建设地点位于东海县平明镇内，经初步计算，总投资不超过32亿元。

据悉，石英材料在半导体产业的应用主要是在晶圆生产中的扩散和刻蚀工艺，应用于刻蚀工艺的石英部件主要有石英环、石英保护罩等，应用于扩散工艺的石英部件主要有石英舟、石英炉管、石英挡板、套管等。高端石英材料是能够满足其高温、洁净、抗污染和耐蚀等工艺环境要求的先进材料。公司将通过本项目进一步提高光伏及半导体产业关键材料供应的能力。

石英股份表示，公司本次投资建设半导体石英材料系列项目(三期)符合公司战略发展规划，将进一步完善公司关于高纯石英砂和半导体石英材料业务的布局，满足公司未来业务发展的需要，提升公司技术研发能力及核心竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。

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